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中国芯绕不过的“晶圆大山”,国内仅一家厂商能生产大

发布日期:2020-06-27 00:18   来源:未知   阅读:

众所周知,中国芯相对于世界领先水平而言,是较为落后的。并且中国芯要发展和其它国家不一样,中国芯不仅要努力发展芯片设计、制造、封测水平,还要努力发展上下游,甚至全产业链,因为别国不仅卡芯片,还卡设备、原材料等等。

所以之前网友们称,中国芯要崛起,有很多座大山要跨过,比如光刻机、原材料、设备、技术等等。

那么今天就给大家介绍下中国芯要崛起必须要跨过的一座大山,那就是“晶圆”。晶圆这个说法,其实是从台湾来的,原本是台湾半导体行业对“硅片”的惯称,形象描述晶体的“圆形”特征。

晶圆是沙子变成硅,再拉成棒,最后切成圆薄片,再打磨之后的产物,是芯片制造的原材料,需要硅的纯度至少是9个9。

目前主流的晶圆是12寸的,2019年12寸晶圆出货量占70%左右,8寸的占20%左右,其它尺寸的占10%左右。

其中芯片工艺越先进,晶圆尺寸越大,衬底成本就越低,这样越节省材料,而材料成本是芯片成本中非常重要的组成部分,目前14nm及以下工艺的芯片全部是采用12寸晶圆制造的。

但目前,国内仅有一家厂商能够生产12寸的晶圆,这家厂商就是张汝京于2014年6月份创办的上海新?。

2016年10月,上海新?成功拉出第一根300mm单晶硅锭,2018年实现了300mm半导体硅片的规模化生产,而上海新?目前被有国资背景的沪硅产业全资收购了。

并且虽然能生产,但目前产能较低,从全球的市场份额来看,12寸晶圆的市场连5%都不到,并且良率不是特别高。所以如果中国芯要崛起,要想全面跨进14nm、10nm、7nm这样的技术,必须要把12寸晶圆这个大山给跨过才行,你觉得呢?